LED使用芯片固晶銀膠的缺點是什么？

芯片固晶銀膠可用于細電線與印刷線、電鍍底板、金屬底盤等的連接，也可通過印刷線等應用領域將電線與管座、粘接元件與平面粘接，使被粘材料導電連接。在直插式LED封裝中，使用銀凝膠固體晶體的目的不僅僅是固定芯片，還可以起到導電的作用，即與芯片下方的金屬支架形成導電環路。目前大多數芯片廠商(如芯片等)生產的大功率LED芯片采用雙電極結構，即正負極在芯片一側，因此芯片與支架之間的固定不需要導電固體凝膠。在這種情況下，理想的固體凝膠應考慮粘結性、耐老化性、絕緣性和高導熱性的特點。但由于包裝工業發展的歷史原因，大部分大功率LED封裝工廠仍然使用銀凝膠固體晶體。

芯片固晶銀膠不適合大功率LED封裝的主要原因有三:

1.芯片固晶銀膠容易造成LED過早老化

大功率LED發熱大，芯片溫度在75度以上。時間衰減非常嚴重。普通銀膠的導熱系數是有限的，當銀粉含量在85%以上時，銀粉的導熱系數可以達到10W/m·K左右。固體膠是芯片散熱的頭一站，其導熱系數對芯片散熱非常重要。

2.芯片固晶銀膠容易沉淀

銀填料多采用微米片狀銀粉。當比例較大時，時間稍長則會發生偏析、沉淀和團聚現象。因此，銀膠解凍后，即使經過長時間攪拌，也很難恢復膠中銀粉的分散均勻性。

3.芯片固晶銀膠容易導致燈管漏電或短路

用銀膠固定大功率LED芯片，膠量要嚴格控制。固體工人的任何疏忽都會引起燈珠的漏電或短路。因為當爬升膠高度超過芯片高度的1/3時，銀膠將穿過藍寶石絕緣基板，與GaN外延層接觸。這時就會發生漏電，燈的珍珠效應就會降低，發熱就會增加，光衰就會嚴重。當爬升膠高度超過芯片高度的1/2時，銀膠與n型GaN負功能區接觸。此時芯片與下支架形成回路，電流不流過正極，造成燈珠短路死亡的現象。

正因為如此，如果是LED的話，盡量使用其他的產品，不要使用銀膠。不過如果是其他的產品，比如說細電線、印刷線、電鍍底板、金屬底盤這些產品，那么使用銀膠是比較合適的，能夠將產品的性能發揮到較大化。